|
| ㆍ작성일 |
2003-02-13 |
| ㆍ첨부#2 |
 1045102378.gif
(0KB) (Down:1)
|
| ㆍ응용분야 | 전기전자, 기계, 화학 |
|
ㆍ추천: 0 ㆍ조회: 1437  
|
|
|
VS1 Lead Frame Edge Sensing
In the process of die bonding and wire bonding, lead frames are conveyed in a tall vertical cassette. To increase throughput, the cassettes are inspected to determine if a lead frame is present in each slot.The lead frame can be as thin as 0.1 mm (0.004")and difficult to sense. The VS1 convergent sensor can easily sense this thin profile, as well as non-reflective plastic ball grid arrays (PBGA).
Objective:
To sense the presence of the lead frame in a cassette
Sensor Models:
VS1AN5C10
자료출처 : BANNER
|
| 번호 |
 |
글 제 목 |
응용분야 |
작성일 |
조회 |
|
332 |
|
 입체 창고의 파레트 관리
|
전기전자, 기계
|
2002-11-25
|
1483
|
|
|
331 |
|
LT3 Auto Seat Range-Of-Motion Measurement
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-17
|
1475
|
|
|
330 |
|
MINI-SCREEN Lead Form And Trim Guarding
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1465
|
|
|
329 |
|
기판의 휘어짐 검사
|
전기전자
|
2002-11-22
|
1456
|
|
|
328 |
|
MINI-SCREEN Large Press Guarding – Approach #2
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1453
|
|
|
327 |
|
T18U Product Detection
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-20
|
1441
|
|
|
326 |
|
VS1 Lead Frame Edge Sensing
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-13
|
1437
|
|
|
325 |
|
웨이퍼 매핑(투과형 사이드뷰)
|
전기전자, 기계
|
2002-10-20
|
1432
|
|
|
324 |
|
D10 Expert CD Stack Height Verification
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-04
|
1422
|
|
|
323 |
|
R55F Print Verification
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-20
|
1419
|
|
|
322 |
|
BEAM-ARRAY Log Diameter
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
1417
|
|
11
|
|
센서허브넷 소개 
Quick Menu
