|
| ㆍ작성일 |
2003-02-22 |
| ㆍ첨부#2 |
 1045875156.bmp
(0KB) (Down:7)
|
| ㆍ응용분야 | 전기전자, 기계, 화학 |
|
ㆍ추천: 0 ㆍ조회: 2414  
|
|
|
MINI-ARRAY High Resolution 3D Box Profiling
The three arrays are positioned at right angles to each other. Array controllers transmit box length, width, and height data to the host process controller. The host compiles information for all the parcels and determines a packing program which optimizes use of cargo container space
Objective:
Accurately measure boxes to be shipped.
Sensor Models:
MAHE64A emitters, MAHR64A receivers, MAHCN-1 control modules.
자료출처 : BANNER
|
| 번호 |
 |
글 제 목 |
응용분야 |
작성일 |
조회 |
|
365 |
|
 MINI-ARRAY Log Diameter Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
2679
|
|
|
364 |
|
MINI-ARRAY High Resolution 3D Box Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
2414
|
|
|
363 |
|
LT3 Log Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
1717
|
|
|
362 |
|
BEAM-ARRAY Paint Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
1629
|
|
|
361 |
|
BEAM-ARRAY Log Diameter
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
1410
|
|
|
360 |
|
BEAM-ARRAY Box Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-22
|
1365
|
|
|
359 |
|
BEAM-ARRAY 3D Log Profiling
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1589
|
|
|
358 |
|
VTB Assembly Process Verification
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1624
|
|
|
357 |
|
SL30 Gear Tooth Sensing
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1658
|
|
|
356 |
|
Q45U Ultrasonic Bin Fill-level Detection
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1308
|
|
|
355 |
|
Q45U Roll Diameter
|
전기전자, 기계, 화학
|
2003-02-21
|
1656
|
|
11
|
|
센서허브넷 소개 
Quick Menu
