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| ㆍ작성일 |
2003-02-22 |
| ㆍ첨부#2 |
 1045875156.bmp
(0KB) (Down:7)
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| ㆍ응용분야 | 전기전자, 기계, 화학 |
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ㆍ추천: 0 ㆍ조회: 2423  
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MINI-ARRAY High Resolution 3D Box Profiling
The three arrays are positioned at right angles to each other. Array controllers transmit box length, width, and height data to the host process controller. The host compiles information for all the parcels and determines a packing program which optimizes use of cargo container space
Objective:
Accurately measure boxes to be shipped.
Sensor Models:
MAHE64A emitters, MAHR64A receivers, MAHCN-1 control modules.
자료출처 : BANNER
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글 제 목 |
응용분야 |
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 MINI-ARRAY Log Diameter Profiling
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MINI-ARRAY High Resolution 3D Box Profiling
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BEAM-ARRAY Box Profiling
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